生成从flash启动的文件
boot模式启动后自动运行
烧写规范
目前仅支持烧写spl fdl 和 大核的bin, ua-validation的bin 只能先伪装成spl来测试boot流程.
romcode 固化的代码中将spl下载到了ahbsram区域, 因此ua的bin也会下载到ahbsram上, 最大只能到128k
小核镜像打包
当前只能做普通非加密模式的bin, ua-validation生成的产物
validation/uAptiv_Baremetal.elf
validation/uAptiv_Baremetal.bin
未做header包裹的bin, 不能直接用validation/spl_non_sec.bin
生成了header, 可以作为spl烧写到flash 中, 给到烧机工具, 填到spl槽位
单独打包小核镜像
本节没有特殊需求, 可以不用看
如果需要根据uAptiv_Baremetal.elf
文件重新打包出能烧写到flash中的符合规范的bin, 请参考下面的步骤:
在代码根目录下:
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生成的文件spl_non_sec.bin 给到烧机工具即可
如果没有单独打包小核镜像的需求, 单独打包小核镜像 小节直接忽略就行, 默认编译结果已经包含
大核镜像打包
当前只能做普通非加密模式的bin, ia-validation生成的产物
ia-validation/iAptiv_Baremetal.elf
ia-validation/iAptiv_Baremetal.bin
未做header包裹的bin, 不能直接用ia-validation/ia_non_sec.bin
生成了header, 可以作为ia烧写到flash 中, 给到烧机工具, 填到ia槽位
单独打包大核镜像
本节没有特殊需求, 可以不用看
如果需要根据iAptiv_Baremetal.elf
文件重新打包出能烧写到flash中的符合规范的bin, 请参考下面的步骤:
在代码根目录下:
1 |
|
生成的文件ia_non_sec.bin 给到烧机工具即可
如果没有单独打包大核镜像的需求, 单独打包大核镜像小节 直接忽略就行, 默认编译结果已经包含
烧写大核启动镜像
启动到大核需要spl转接, 不是上面 ua-validation, 下载这里的spl_non_sec_real.bin
烧写大核时需要同时把 fdl spl (spl_non_sec_real.bin) 和 当前编出的大核的bin(ia_non_sec.bin) 烧入对应槽