stm32 系列时钟相关.md

stm32WB55

规格

STM32WB无线微控制器基于运行于64 MHz的Arm® Cortex®‐M4核心（应用处理器）和运行于32 MHz的Arm Cortex‐M0+核心（网络处理器）

时钟树 195

1. HSE 时钟
   高速外部时钟信号(HSE)有2个时钟源 196

• HSE 外部晶振
• HSE 用户外部时钟

2. 外部晶振（HSE晶振） [001](外部晶振（HSE 晶振）)
   32 MHz 外部振荡器的优点是主时钟精度非常高

3. 外部源（HSE旁路） 196
   由于生产工艺和所使用的晶振不同，不同芯片的HSE振荡器频率也不同。用户可以通过写入RCC时钟HSE寄存器(RCC_HSECR)中的HSETUNE位来调整应用中的HSE频率。 197

4. HSI16时钟 197
   HSI16 时钟信号是从 16 MHz 内部振荡器生成的。
   HSI16 振荡器的优点是成本较低（无需使用外部元件）。此外，其启动速度也要比 HSE 晶振快，但即使校准后，其精度也不及外部晶振或陶瓷谐振器。

HSI16时钟还可作为备份时钟源（辅助时钟）使用，以防HSE晶振发生故障 197

5. MSI时钟 197

MSI时钟信号是从内部RC振荡器生成的。频率范围可通过软件使用RCC时钟控制寄存器(RCC_CR)中的MSIRANGE[3:0]位进行选择。有12个频率范围可用：100kHz、200kHz、400kHz、800kHz、1MHz、2MHz、4MHz（默认值）、8MHz、16MHz、24MHz、32MHz和48MHz。 197

在从复位重启、从关断低功耗模式唤醒后，MSI时钟被用作系统时钟。从复位重启后，MSI频率被置为其默认值4MHz。 [001](在从复位重启、从关断低功耗模式唤醒后，MSI 时钟被用作系统时钟。从复位重启后，MSI频率被置为其默认值 4 MHz。)
MSIRC振荡器的优势在于可提供一个低成本（无外部元件）低功耗的时钟源 198
此外，当和LSE一起用于PLL模式时，它可提供一个非常精确的时钟源 198

6. HSI48时钟 198

HSI48时钟信号由内部48MHzRC振荡器生成，可直接用于USB和随机数发生器（真RNG） 198

内部48MHzRC振荡器主要用于通过特殊的时钟恢复系统(CRS)电路向USB外设提供高精度时钟 198

7. PLL 199
   器件嵌入了以下PLL：PLL和PLLSAI1。每个PLL提供了多达3个独立输出。内部PLL可用来倍频HSI、HSE或MSI输出时钟频率 199

8. LSE时钟 199
   LSE晶振是32.768kHz低速外部晶振或陶瓷谐振器，可作为实时时钟(RTC)的时钟源来提供时钟/日历或其他定时功能，具有功耗低且精度高的优点 199

9. 外部源（LSE旁路） 200

10. LSI1时钟 200
    LSI1RC可作为低功耗时钟源在停止模式和待机模式下保持运行，供独立看门狗(IWDG)、RTC、LCD和RF唤醒使用。时钟频率为32kHz 200

11. LSI2时钟 201
    LSI2RC可作为低漂移低功耗时钟源在停止模式和待机模式下保持运行，供独立看门狗(IWDG)、RTC、LCD和RF唤醒使用。时钟频率在32kHz左右。 201

12. 系统时钟(SYSCLK)选择 201

可以使用四种不同的时钟源来驱动系统时钟 (SYSCLK)：

• MSI 振荡器
• HSI16 振荡器
• HSE 振荡器
• PLLRCLK

系统复位后，选择 MSI 振荡器（为 4 MHz）作为系统时钟。 在直接使用 HSI 或者通过 PLL 使用时钟源来作为系统时钟时，该时钟源无法
停止。 只有在目标时钟源已就绪时（时钟在启动延迟或 PLL 锁相后稳定时），才可从一个时钟源切换到另一个。

从待机模式唤醒时，HSI16被选为系统时钟。 201

低功耗模式

低功耗模式介绍

默认情况下，系统复位或电源复位后，微控制器处于运行模式，并且至少有一个CPU处于执行代码的CRun模式。系统提供了多个低功耗模式，可在CPU不需要运行时（例如等待外部事件时）节省功耗。 142

各CPU具有两种低功耗模式

可在执行WFI、WFE或在使能SLEEPONEXIT时从异常处理程序返回时通过CPU进入。 142

• CSleep 模式：当 CPU 进入低功耗模式且 SLEEPDEEP 禁止时，Arm®“睡眠模式”
• CStop 模式：当 CPU 进入低功耗模式且 SLEEPDEEP 使能时，Arm®“深度睡眠模式”

器件有多种低功耗模式：

142

1. 睡眠模式：CPU 时钟关闭，包括 CPU 内核外设（例如 NVIC、SysTick 等）在内的所有外设都可以运行，并在发生中断或事件时唤醒 CPU。

2. 低功耗运行模式（LP 运行）：当系统时钟频率减少到 2 MHz 以下时实现此模式。从 SRAM 或 Flash 执行代码。稳压器处于低功耗模式以最大程度降低工作电流。

3. 低功耗睡眠模式（LP 睡眠）：从低功耗运行模式进入此模式：CPU 关闭

4. 停止 0 模式、停止 1 模式 和 停止 2 模式：保留 SRAM1、SRAM2 和所有寄存器的内容。VCORE 域中的所有时钟都停止，并禁止 PLL、MSI、HSI16 和 HSE。 LSI 和 LSE 可以保持运行。RTC 可以保持有效（带 RTC 的停止模式，不带 RTC 的停止模式）。

   在停止2模式下，大多数VCORE域处于低泄漏模式。停止1提供最大数量的有效外设和唤醒源，相比停止2，其唤醒时间较短，但功耗较高。在停止0模式下，主稳压器保持开启，可实现最快的唤醒，但功耗高很多。有效外设和唤醒源与停止1模式下相同。当从停止0、停止1或停止2模式退出时，系统时钟为最高48MHz的MSI或HSI16，具体取决于软件配置。 142

5. 待机模式
   VCORE 域断电。但是，可以保留 SRAM2a 内容
   VCORE 域中的所有时钟都停止，并禁止 PLL、MSI、HSI16 和 HSE。LSI 和 LSE 可以保持运行。
   RTC 可以保持有效（带 RTC 的待机模式，不带 RTC 的待机模式）。
   当退出待机模式时，系统时钟为 HSI16。
   待机模式下可以使用BOR达到最低功耗。待机模式基于CPU深度睡眠模式，其中稳压器被禁止（保留SRAM2内容时除外）。PLL、HSI16、MSI和HSE振荡器也会关闭。 158
   除备份域和待机电路中的寄存器外，SRAM1 和寄存器内容都将丢失（请参见图 7）。当PWR 控制寄存器 3 (PWR_CR3) 中的 RRS 位置 1 时，SRAM2 内容保留。在这种情况下，低功耗稳压器开启并仅为 SRAM2 供电。

6. 关断模式
   VCORE 域断电。VCORE 域中的所有时钟都停止，并禁止 PLL、MSI、HSI16、LSI 和 HSE。LSE 可以保持运行。当退出关断模式时，系统时钟为 4 MHz 的 MSI。在该模式下，会禁止电源电压监测，并且电源电压下降时不能保证产品特性。

   仅当两个 CPU 均处于 CStop 模式时，才会进入停止、待机和关断模式。

可以通过减慢系统时钟和/或在APB和AHB外设未使用时对其进行时钟门控来降低运行模式下的功耗 143
系统复位后，CPU1处于CRUN模式。仅在由CPU1通过C2BOOT寄存器位使能时，CPU2才会启动。只要CPU1不启动CPU2，系统就会作为单CPU系统运行。CPU1可自行进入系统低功耗模式，也可从系统低功耗模式唤醒。当CPU2启动时，CPU1、CPU2和无线电子系统可以自行进入系统低功耗模式以及从该模式唤醒。表23详细介绍了不同子系统的不同唤醒源。 143

低功耗模式时钟

209

可通过软件禁止 AHB 和 APB 外设时钟，包括 DMA 时钟。
在睡眠和低功耗睡眠模式下，CPU 时钟停止工作。在睡眠模式下，可通过软件停止存储器接口时钟（Flash、SRAM1 和 SRAM2 接口）。当连接到 AHB-APB 总线桥时钟的所有外设时钟均被禁止时，睡眠模式期间将通过硬件禁止 AHB-APB 总线桥时钟。
在停止模式（停止0、停止1和停止2）下，将停止VCORE域中的大多数时钟，并禁止PLL、MSI和HSE振荡器。当允许从停止模式唤醒的IP（USART1、LPUART1、I2C1和I2C3）发出请求时，HSI16可以保持运行。 209

即使 MCU 处于停止模式（如果选择 HSI16 作为该外设的时钟源），所有 U(S)ART、LPUART 和 I2C 也均可使能 HSI16 振荡器

在待机和关断模式下，将停止VCORE域中的所有时钟，并禁止PLL、HSI、MSI和HSE振荡器。 209

通过将DBGMCU_CR寄存器中的DBG_SLEEP、DBG_STOP或DBG_STANDBY位置1，可以覆盖低功耗模式以进行调试 209

当退出停止模式时, 系统时钟为 MSI 或 HSI, MSI 振荡器的频率（范围和用户微调）是进入停止模式之前配置的频率。
HSI16 的用户微调将保留。

退出待机模式时，系统时钟为 HSI。
退出关断模式时，系统时钟为 MSI。从关断模式唤醒时的 MSI 频率为 4 MHz。用户微调将丢失。

如果正在执行Flash编程操作，则将延迟到Flash接口访问结束后再进入停止、待机和关断模式。如果正在访问APB域，则将延迟到APB访问结束后再进入停止、待机和关断模式。 209